t-Global Technology - TI900-24-21.01-0.12

KEY Part #: K6153036

TI900-24-21.01-0.12 Giá cả (USD) [334003chiếc]

  • 1 pcs$0.11074
  • 10 pcs$0.10678
  • 25 pcs$0.10156
  • 50 pcs$0.09895
  • 100 pcs$0.09757
  • 250 pcs$0.09090
  • 500 pcs$0.08555
  • 1,000 pcs$0.07753
  • 5,000 pcs$0.07486

Một phần số:
TI900-24-21.01-0.12
nhà chế tạo:
t-Global Technology
Miêu tả cụ thể:
THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE.
Manufacturer's standard lead time:
Trong kho
Thời hạn sử dụng:
Một năm
Chip từ:
Hồng Kông
RoHS:
Phương thức thanh toán:
Cách gửi hàng:
Thể loại gia đình:
KEY Linh kiện Công ty TNHH là một Nhà phân phối linh kiện điện tử cung cấp các loại sản phẩm bao gồm: Tản nhiệt, Nhiệt - Tấm, Tấm, Nhiệt - Chất kết dính, Epoxies, mỡ, bột nhão, Quạt AC, Nhiệt - Chất kết dính, Epoxies, mỡ, bột nhão, Nhiệt - Làm mát bằng chất lỏng, Nhiệt - Ống dẫn nhiệt, Buồng hơi and Quạt - Phụ kiện ...
Lợi thế cạnh tranh:
We specialize in t-Global Technology TI900-24-21.01-0.12 electronic components. TI900-24-21.01-0.12 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for TI900-24-21.01-0.12, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

TI900-24-21.01-0.12 Thuộc tính sản phẩm

Một phần số : TI900-24-21.01-0.12
nhà chế tạo : t-Global Technology
Sự miêu tả : THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE
Loạt : Ti900
Tình trạng một phần : Active
Sử dụng : -
Kiểu : Conductive Insulator Pad
Hình dạng : Rectangular
Đề cương : 24.00mm x 21.01mm
Độ dày : 0.0050" (0.127mm)
Vật chất : Silicone
Dính : -
Sao lưu, vận chuyển : Viscose
Màu : White
Điện trở nhiệt : -
Dẫn nhiệt : 1.8 W/m-K

Bạn cũng có thể quan tâm
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-34

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole