Laird Technologies - Thermal Materials - A15896-06

KEY Part #: K6153152

A15896-06 Giá cả (USD) [741chiếc]

  • 1 pcs$62.67561
  • 3 pcs$59.69549

Một phần số:
A15896-06
nhà chế tạo:
Laird Technologies - Thermal Materials
Miêu tả cụ thể:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY. Thermal Interface Products Tflex 760 9x9" 5.0W/mK gap filler
Manufacturer's standard lead time:
Trong kho
Thời hạn sử dụng:
Một năm
Chip từ:
Hồng Kông
RoHS:
Phương thức thanh toán:
Cách gửi hàng:
Thể loại gia đình:
KEY Linh kiện Công ty TNHH là một Nhà phân phối linh kiện điện tử cung cấp các loại sản phẩm bao gồm: Nhiệt - Lắp ráp nhiệt, Peltier, Nhiệt - Tấm, Tấm, Quạt - Phụ kiện, Quạt DC, Nhiệt - Chất kết dính, Epoxies, mỡ, bột nhão, Nhiệt - Phụ kiện, Nhiệt - Làm mát bằng chất lỏng and Tản nhiệt ...
Lợi thế cạnh tranh:
We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A15896-06 electronic components. A15896-06 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A15896-06, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A15896-06 Thuộc tính sản phẩm

Một phần số : A15896-06
nhà chế tạo : Laird Technologies - Thermal Materials
Sự miêu tả : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Loạt : Tflex™ 700
Tình trạng một phần : Not For New Designs
Sử dụng : -
Kiểu : Gap Filler Pad, Sheet
Hình dạng : Square
Đề cương : 228.60mm x 228.60mm
Độ dày : 0.0600" (1.524mm)
Vật chất : Silicone
Dính : Tacky - Both Sides
Sao lưu, vận chuyển : -
Màu : Gray
Điện trở nhiệt : -
Dẫn nhiệt : 5.0 W/m-K

Bạn cũng có thể quan tâm
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole