Bergquist - HIFLOW-105-AC-1.8X.74

KEY Part #: K6153043

HIFLOW-105-AC-1.8X.74 Giá cả (USD) [79254chiếc]

1 pcs$0.49336
10 pcs$0.44026
50 pcs$0.39460
100 pcs$0.33020

Một phần số:: HIFLOW-105-AC-1.8X.74

nhà chế tạo:: Bergquist

Miêu tả cụ thể:: HI-FLOW 0.74X1.8.

Manufacturer's standard lead time:: Trong kho

Thời hạn sử dụng:: Một năm

Chip từ:: Hồng Kông

RoHS:

Phương thức thanh toán:

Cách gửi hàng:

Thể loại gia đình:: KEY Linh kiện Công ty TNHH là một Nhà phân phối linh kiện điện tử cung cấp các loại sản phẩm bao gồm: Nhiệt - Chất kết dính, Epoxies, mỡ, bột nhão, Nhiệt - Lắp ráp nhiệt, Peltier, Nhiệt - Phụ kiện, Quạt AC, Tản nhiệt, Quạt DC, Quạt - Phụ kiện - Dây quạt and Nhiệt - Chất kết dính, Epoxies, mỡ, bột nhão ...

Lợi thế cạnh tranh:: We specialize in Bergquist HIFLOW-105-AC-1.8X.74 electronic components. HIFLOW-105-AC-1.8X.74 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for HIFLOW-105-AC-1.8X.74, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

GB-T-27922

ISO-9001-2015

ISO-13485

ISO-14001

ISO-28000-2007

ISO-45001-2018

HIFLOW-105-AC-1.8X.74 Thuộc tính sản phẩm

Một phần số : HIFLOW-105-AC-1.8X.74

nhà chế tạo : Bergquist

Sự miêu tả : HI-FLOW 0.74X1.8

Loạt : -

Tình trạng một phần : Active

Sử dụng : -

Kiểu : -

Hình dạng : -

Đề cương : -

Độ dày : -

Vật chất : -

Dính : -

Sao lưu, vận chuyển : -

Màu : -

Điện trở nhiệt : -

Dẫn nhiệt : -

Tin mới nhất

Bergquist Company GAP PAD HC 5.0 Thermal Interface

Bạn cũng có thể quan tâm

PL-2-3-254

Wakefield-Vette

THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green
CD-02-05-C-18

Wakefield-Vette

THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
CD-02-05-220

Wakefield-Vette

THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick
CD-02-05-220-N

Wakefield-Vette

THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole
CD-02-05-C-34

Wakefield-Vette

THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole
CD-02-05-247-N

Wakefield-Vette

THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole

English tiếng Việt