Bergquist - SP600-05

KEY Part #: K6153041

SP600-05 Giá cả (USD) [131719chiếc]

  • 1 pcs$0.28080
  • 10 pcs$0.24996
  • 50 pcs$0.22417
  • 100 pcs$0.19830
  • 500 pcs$0.17244
  • 1,000 pcs$0.12933
  • 5,000 pcs$0.11208

Một phần số:
SP600-05
nhà chế tạo:
Bergquist
Miêu tả cụ thể:
THERM PAD 41.91MMX28.96MM GREEN.
Manufacturer's standard lead time:
Trong kho
Thời hạn sử dụng:
Một năm
Chip từ:
Hồng Kông
RoHS:
Phương thức thanh toán:
Cách gửi hàng:
Thể loại gia đình:
KEY Linh kiện Công ty TNHH là một Nhà phân phối linh kiện điện tử cung cấp các loại sản phẩm bao gồm: Nhiệt - Tấm, Tấm, Nhiệt - Phụ kiện, Quạt AC, Nhiệt - Chất kết dính, Epoxies, mỡ, bột nhão, Nhiệt - Làm mát bằng chất lỏng, Quạt - Phụ kiện - Dây quạt, Quạt DC and Nhiệt - Ống dẫn nhiệt, Buồng hơi ...
Lợi thế cạnh tranh:
We specialize in Bergquist SP600-05 electronic components. SP600-05 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for SP600-05, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

SP600-05 Thuộc tính sản phẩm

Một phần số : SP600-05
nhà chế tạo : Bergquist
Sự miêu tả : THERM PAD 41.91MMX28.96MM GREEN
Loạt : Sil-Pad® 600
Tình trạng một phần : Active
Sử dụng : TO-3
Kiểu : Pad, Sheet
Hình dạng : Rhombus
Đề cương : 41.91mm x 28.96mm
Độ dày : 0.0090" (0.229mm)
Vật chất : Silicone Elastomer
Dính : -
Sao lưu, vận chuyển : -
Màu : Green
Điện trở nhiệt : 0.35°C/W
Dẫn nhiệt : 1.0 W/m-K

Bạn cũng có thể quan tâm
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-34

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole