Một phần số :
TFM-115-02-L-D-WT
nhà chế tạo :
Samtec Inc.
Sự miêu tả :
CONN HEADER SMD 30POS 1.27MM
Tình trạng một phần :
Active
loại trình kết nối :
Header
Sân - Giao phối :
0.050" (1.27mm)
Khoảng cách hàng - Giao phối :
0.050" (1.27mm)
Số lượng vị trí được tải :
All
Phong cách :
Board to Board or Cable
Che đậy :
Shrouded - 4 Wall
Độ dài liên lạc - Giao phối :
0.131" (3.33mm)
Thời lượng liên lạc - Bài viết :
-
Tổng chiều dài liên lạc :
-
Chiều cao cách nhiệt :
0.220" (5.60mm)
Hình dạng liên hệ :
Square
Liên hệ kết thúc - Giao phối :
Gold
Liên hệ Kết thúc Độ dày - Giao phối :
15.0µin (0.38µm)
Liên hệ kết thúc - Đăng :
Tin
Tài liệu liên hệ :
Phosphor Bronze
Vật liệu cách nhiệt :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Tính năng, đặc điểm :
Solder Retention
Nhiệt độ hoạt động :
-55°C ~ 125°C
Đánh giá vật liệu dễ cháy :
UL94 V-0
Đánh giá hiện tại :
2.9A per Contact
Đánh giá điện áp :
275VAC