t-Global Technology - DC0011/08-TI900-0.12-2A

KEY Part #: K6153177

DC0011/08-TI900-0.12-2A Giá cả (USD) [239798chiếc]

  • 1 pcs$0.15424
  • 10 pcs$0.14792
  • 25 pcs$0.14064
  • 50 pcs$0.13700
  • 100 pcs$0.13510
  • 250 pcs$0.12586
  • 500 pcs$0.11846
  • 1,000 pcs$0.10735
  • 5,000 pcs$0.10365

Một phần số:
DC0011/08-TI900-0.12-2A
nhà chế tạo:
t-Global Technology
Miêu tả cụ thể:
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH.
Manufacturer's standard lead time:
Trong kho
Thời hạn sử dụng:
Một năm
Chip từ:
Hồng Kông
RoHS:
Phương thức thanh toán:
Cách gửi hàng:
Thể loại gia đình:
KEY Linh kiện Công ty TNHH là một Nhà phân phối linh kiện điện tử cung cấp các loại sản phẩm bao gồm: Nhiệt - Ống dẫn nhiệt, Buồng hơi, Quạt - Phụ kiện - Dây quạt, Nhiệt - Chất kết dính, Epoxies, mỡ, bột nhão, Nhiệt - Làm mát bằng chất lỏng, Nhiệt - Chất kết dính, Epoxies, mỡ, bột nhão, Tản nhiệt, Mô-đun nhiệt điện, nhiệt điện and Quạt DC ...
Lợi thế cạnh tranh:
We specialize in t-Global Technology DC0011/08-TI900-0.12-2A electronic components. DC0011/08-TI900-0.12-2A can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DC0011/08-TI900-0.12-2A, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

DC0011/08-TI900-0.12-2A Thuộc tính sản phẩm

Một phần số : DC0011/08-TI900-0.12-2A
nhà chế tạo : t-Global Technology
Sự miêu tả : THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Loạt : Ti900
Tình trạng một phần : Active
Sử dụng : TO-220
Kiểu : Die-Cut Pad, Sheet
Hình dạng : Rectangular
Đề cương : 19.05mm x 12.70mm
Độ dày : 0.0050" (0.127mm)
Vật chất : Silicone
Dính : Adhesive - Both Sides
Sao lưu, vận chuyển : Viscose
Màu : White
Điện trở nhiệt : -
Dẫn nhiệt : 1.8 W/m-K

Bạn cũng có thể quan tâm
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft