Parker Chomerics - 60-12-20268-TW10

KEY Part #: K6153160

60-12-20268-TW10 Giá cả (USD) [27028chiếc]

  • 1 pcs$1.52482

Một phần số:
60-12-20268-TW10
nhà chế tạo:
Parker Chomerics
Miêu tả cụ thể:
T-WING HEAT SPREADER 4X1X1 ADH.
Manufacturer's standard lead time:
Trong kho
Thời hạn sử dụng:
Một năm
Chip từ:
Hồng Kông
RoHS:
Phương thức thanh toán:
Cách gửi hàng:
Thể loại gia đình:
KEY Linh kiện Công ty TNHH là một Nhà phân phối linh kiện điện tử cung cấp các loại sản phẩm bao gồm: Mô-đun nhiệt điện, nhiệt điện, Quạt AC, Nhiệt - Chất kết dính, Epoxies, mỡ, bột nhão, Quạt - Phụ kiện - Dây quạt, Nhiệt - Chất kết dính, Epoxies, mỡ, bột nhão, Nhiệt - Tấm, Tấm, Nhiệt - Ống dẫn nhiệt, Buồng hơi and Nhiệt - Làm mát bằng chất lỏng ...
Lợi thế cạnh tranh:
We specialize in Parker Chomerics 60-12-20268-TW10 electronic components. 60-12-20268-TW10 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 60-12-20268-TW10, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-12-20268-TW10 Thuộc tính sản phẩm

Một phần số : 60-12-20268-TW10
nhà chế tạo : Parker Chomerics
Sự miêu tả : T-WING HEAT SPREADER 4X1X1 ADH
Loạt : T-WING®
Tình trạng một phần : Active
Sử dụng : -
Kiểu : Heat Spreading Tape
Hình dạng : Rectangular
Đề cương : 101.60mm x 25.40mm
Độ dày : 0.0130" (0.330mm)
Vật chất : Silicone
Dính : Adhesive - Both Sides
Sao lưu, vận chuyển : -
Màu : Black
Điện trở nhiệt : 20.00°C/W
Dẫn nhiệt : -
Bạn cũng có thể quan tâm
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole