Amphenol ICC (FCI) - DILB32P-223TLF

KEY Part #: K3363285

DILB32P-223TLF Giá cả (USD) [194835chiếc]

  • 1 pcs$0.18984
  • 10,800 pcs$0.07555

Một phần số:
DILB32P-223TLF
nhà chế tạo:
Amphenol ICC (FCI)
Miêu tả cụ thể:
CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD. IC & Component Sockets SOCKETS DIP
Manufacturer's standard lead time:
Trong kho
Thời hạn sử dụng:
Một năm
Chip từ:
Hồng Kông
RoHS:
Phương thức thanh toán:
Cách gửi hàng:
Thể loại gia đình:
KEY Linh kiện Công ty TNHH là một Nhà phân phối linh kiện điện tử cung cấp các loại sản phẩm bao gồm: Đầu nối FFC, FPC (Flat Flex) - Phụ kiện, D-Sub, Đầu nối hình chữ D - Đầu cuối, Kết nối sợi quang - Vỏ, Ổ cắm cho IC, Transitor - Bộ điều hợp, Bộ nhớ kết nối - Ổ cắm thẻ PC, Kết nối chuối và mẹo - Bộ điều hợp, Kết nối hình chữ nhật - Phụ kiện and Kết nối chiếu sáng trạng thái rắn ...
Lợi thế cạnh tranh:
We specialize in Amphenol ICC (FCI) DILB32P-223TLF electronic components. DILB32P-223TLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DILB32P-223TLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

DILB32P-223TLF Thuộc tính sản phẩm

Một phần số : DILB32P-223TLF
nhà chế tạo : Amphenol ICC (FCI)
Sự miêu tả : CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD
Loạt : DILB
Tình trạng một phần : Active
Kiểu : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Số lượng vị trí hoặc chân (Lưới) : 32 (2 x 16)
Sân - Giao phối : 0.100" (2.54mm)
Liên hệ kết thúc - Giao phối : Tin-Lead
Liên hệ Kết thúc Độ dày - Giao phối : 100.0µin (2.54µm)
Tài liệu liên hệ - Giao phối : Copper Alloy
Kiểu lắp : Through Hole
Tính năng, đặc điểm : Open Frame
Chấm dứt : Solder
Sân - Bài : 0.100" (2.54mm)
Liên hệ kết thúc - Đăng : Tin-Lead
Liên hệ Kết thúc Độ dày - Bài : 100.0µin (2.54µm)
Tài liệu liên hệ - Đăng : Copper Alloy
Vật liệu nhà ở : Polyamide (PA), Nylon
Nhiệt độ hoạt động : -55°C ~ 125°C