Apex Microtechnology - HS13

KEY Part #: K6263940

HS13 Giá cả (USD) [1194chiếc]

  • 1 pcs$37.68945
  • 10 pcs$35.33450
  • 25 pcs$32.97862
  • 50 pcs$31.80091
  • 100 pcs$30.62306

Một phần số:
HS13
nhà chế tạo:
Apex Microtechnology
Miêu tả cụ thể:
HEATSINK TO3. Relay Sockets & Hardware DIN Mount Heat Sink 0.8 C/W
Manufacturer's standard lead time:
Trong kho
Thời hạn sử dụng:
Một năm
Chip từ:
Hồng Kông
RoHS:
Phương thức thanh toán:
Cách gửi hàng:
Thể loại gia đình:
KEY Linh kiện Công ty TNHH là một Nhà phân phối linh kiện điện tử cung cấp các loại sản phẩm bao gồm: Quạt - Phụ kiện, Quạt AC, Quạt DC, Nhiệt - Chất kết dính, Epoxies, mỡ, bột nhão, Nhiệt - Ống dẫn nhiệt, Buồng hơi, Mô-đun nhiệt điện, nhiệt điện, Nhiệt - Phụ kiện and Nhiệt - Tấm, Tấm ...
Lợi thế cạnh tranh:
We specialize in Apex Microtechnology HS13 electronic components. HS13 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for HS13, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

HS13 Thuộc tính sản phẩm

Một phần số : HS13
nhà chế tạo : Apex Microtechnology
Sự miêu tả : HEATSINK TO3
Loạt : Apex Precision Power®
Tình trạng một phần : Active
Kiểu : Board Level, Extrusion
Gói làm mát : TO-3
Phương pháp đính kèm : Bolt On
Hình dạng : Rectangular, Fins
Chiều dài : 5.421" (139.70mm)
Chiều rộng : 4.812" (122.22mm)
Đường kính : -
Chiều cao cơ sở (Chiều cao của vây) : 1.310" (33.27mm)
Tản điện @ Nhiệt độ tăng : -
Nhiệt điện trở @ Luồng khí cưỡng bức : 0.40°C/W @ 800 LFM
Nhiệt điện trở tự nhiên : 1.48°C/W
Vật chất : Aluminum
Vật liệu hoàn thiện : Black Anodized
Bạn cũng có thể quan tâm
  • 512-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 122259

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio

  • TG-CJ-LI-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE.

  • TG-CJ-LI-32-32-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 32X32X6MM W/TAPE.